차세대 800G 코히어런트 DSP 및 알고리즘 정렬에 대한 Marvell의 견해는 전력 소비 감소, 신호 무결성 개선 및 크기 축소라는 전반적인 목표를 가지고 있습니다. MOSFET 노드 공정 규모를 줄이고 정확도를 높이는 것이 전통적인 최적화 경로입니다.
Marvell은 4년 400G PAM4 7nm 기반 DSP 칩 출시와 올해 말 업데이트된 버전으로 PAM2020 DSP에서 지배적인 위치를 차지했습니다. 지난 주 Marvell은 5nm 800G PAM4 DSP를 소개했습니다. 800nm DSP를 사용하는 5G는 광 모듈에서 약 13-14W의 전력을 소비합니다.
Marvell은 전력 소비가 800G 광학 모듈 12W로 줄일 수 있지만 TEC의 작동 온도를 명시하지는 않습니다.
신호 무결성 측면에서도 성능이 향상되었습니다. 단파 100G는 10km를 전송할 수 있어 경쟁력이 있다. 2G의 10km-800km 범위에서 업계는 IM/DD를 사용할지 코히어런트를 사용할지 갈팡질팡했습니다.
PAM4를 사용하는 경우 이전 성능으로는 충분하지 않습니다. 코히어런트를 사용하면 가격이 더 비싸고 하기 힘들고 전력소모도 많다.
5nm 칩의 설계 비용은 점점 더 높아지고 있습니다. 광 모듈이 처음 DSP로 시작했을 때 10년 전 프로세스 노드는 65nm였으며 설계 비용은 24만 달러였습니다. 7년 각각 2020nm 노드가 출시될 때까지 설계 비용은 이미 약 250억 XNUMX천만 달러에 달했습니다. 칩은 돈을 버는 사업이며 자본 클램핑 기술에 대한 경쟁 장벽입니다.
5nm 칩 설계 비용은 약 450억 XNUMX천만 달러이며 헤드 효과는 점점 더 분명해지고 있습니다. 시장 점유율이 작은 제조업체는 점차 경쟁에서 물러납니다.
디자인 비용 증가와 함께 OEM 비용도 증가하고 있습니다. 시장 규모가 커짐에 따라 설계 비용은 줄어들고 실질적인 재료 비용인 파운드리 가격은 낮아지게 됩니다.
12인치 웨이퍼, 65나노 공정 노드 원가는 2,000달러에 불과하다. 7nm 파운드리 가격은 9300달러, 5nm 웨이퍼는 개당 17,000달러 정도다. 칩은 작고 공정 가격은 높습니다. 평균 칩 가격은 계속 하락하기 어렵습니다.
5nm 칩은 더 이상 단일 칩의 가격 인하를 추구하지 않고 여전히 약간의 낮은 전력 소비를 추구하는 것이 좋습니다. 이는 핫스왑 가능한 광 모듈이 1.6T까지 계속할 수 있는지 여부의 핵심 수치를 충족하는 것입니다.
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